PCB ve PCBA ile ilgili Teknik Parametreler
| Öğe | Yetenek |
|---|---|
| Kalite Standardı | Standart IPC 2 |
| Katmanlar | 1-32 Katmanlar |
| Hammadde | ▪FR4 ▪CEM3 ▪Rogers ▪Teflon ▪Metal bazlı |
| Maksimum Boyut | 850mm*520mm |
| Min Matkap Çapı | 0,15 mm |
| Bakır kalınlığı | 0.25OZ-15OZ |
| Empedans Toleransı | ±5% |
| Yüzey İşlemi | ▪Kurşunsuz HASL ▪OSP ▪ENIG ▪Altın Kaplama ▪İmmersiyon Ag/Sn |
| Öğe | Yetenek |
|---|---|
| Kalite Standardı | IPC-610-C |
| Montaj Teknolojisi | SMT Stencil ▪ SMT ▪ DIP ▪ Konformal Kaplama |
| Kurumsal Sertifikasyon | ▪ISO9001 ▪IATF16949 ▪ISO13485 ISO14001 |
| Ürün Sertifikasyonu | ▪UL ▪RoHS ▪SGS ▪REACH |
| SMD Yeteneği | ▪Minimum boyut: 01005 ▪BGA0.2mm, QFN, CSP, CON ▪ Maksimum PCB: 510*460mm |
| Katma değerli özellikler | Bileşen tedariki ▪NPI Raporu ▪PCBA Prototipi ▪IC Programlama ▪Onarım |
| Test süreci | ▪AOI ▪X-ray ▪SPI ▪FAI ▪FCT ▪ICT ▪Yaşlanma testi ▪QC Manuel tespit |
PCBA'nın uygulama alanları
PCBA'nın özel uygulamaları
Güvenlik Sistem
İletişim Cihaz
Sürücüsüz Sistem
Yeni Enerji Sistemi
Tıbbi Cihaz
PCB ve PCBA Uygulamaları Hakkında SSS
1. PCBA uygulamaları hangi sektörlerde kullanılır?
PCBA uygulamaları arasında tüketici elektroniği, otomotiv, havacılık, tıbbi cihazlar, telekomünikasyon ve endüstriyel otomasyon yer almaktadır.
2. PCBA'da kullanılan temel bileşenler nelerdir?
Temel bileşenler arasında dirençler, kapasitörler, diyotlar, transistörler, entegre devreler (IC'ler), konektörler ve indüktörler bulunur.
3. PCBA'da hangi test yöntemleri kullanılır?
Yaygın test yöntemleri arasında Devre İçi Test (ICT), Fonksiyonel Test (FCT), Otomatik Optik Muayene (AOI) ve X-ray muayenesi bulunur.
4. PCBA üretimindeki zorluklar nelerdir?
Karşılaşılan zorluklar arasında lehim bağlantılarının güvenilirliğini sağlamak, yüksek bileşen yoğunluğunu yönetmek, elektromanyetik paraziti (EMI) en aza indirmek ve hassas bileşen yerleşimi elde etmek yer almaktadır.