Tekniska parametrar om PCB och PCBA
Föremål | Kapacitet |
---|---|
Kvalitetsstandard | Standard IPC 2 |
Skikt | 1-32 skikt |
Råmaterial | ▪FR4 ▪CEM3 ▪Rogers ▪Teflon ▪Metallbaserad |
Max storlek | ▪850mm*520mm |
Min borrdiameter | 0,15 mm |
Koppartjocklek | 0,25OZ-15OZ |
Tolerans för impedans | ±5% |
Ytfinish | ▪Kabelfri HASL ▪OSP ▪ENIG ▪Guldplätering ▪Immersion Ag/Sn |
Föremål | Kapacitet |
---|---|
Kvalitetsstandard | IPC-610-C |
Monteringsteknik | ▪SMT Stencil ▪SMT ▪DIP ▪Conformal Coating |
Företagscertifiering | ▪ISO9001 ▪IATF16949 ▪ISO13485 ISO14001 |
Produktcertifiering | ▪UL ▪RoHS ▪SGS ▪REACH |
SMD-kapacitet | Minsta storlek:01005 ▪BGA0,2mm, QFN, CSP, CON ▪ Maximal PCB:510*460mm |
Funktioner med mervärde | ▪Komponentupphandling ▪NPI-rapport ▪PCBA-prototyp ▪IC-programmering ▪Reparation |
Testprocess | ▪AOI ▪Röntgen ▪SPI ▪FAI ▪FCT ▪ICT ▪Aging test ▪QC Manuell detektering |
Användningsområden för PCBA

Specifika tillämpningar av PCBA
Säkerhet System


Kommunikation Enhet


Förarlös System


Nytt energisystem


Medicinteknisk utrustning


Vanliga frågor om PCB- och PCBA-applikationer
1. Vilka branscher använder PCBA-applikationer?
PCBA-applikationer omfattar konsumentelektronik, fordons- och flygindustrin, medicintekniska produkter, telekommunikation och industriell automation.
2. Vilka är de viktigaste komponenterna som används i PCBA?
Viktiga komponenter är resistorer, kondensatorer, dioder, transistorer, integrerade kretsar (IC), kontakter och induktorer.
3. Vilka testmetoder används för PCBA?
Vanliga testmetoder är ICT (In-Circuit Testing), FCT (Functional Testing), AOI (Automated Optical Inspection) och röntgeninspektion.
4. Vilka är utmaningarna inom PCBA-tillverkning?
Utmaningarna är bland annat att säkerställa lödfogens tillförlitlighet, hantera hög komponenttäthet, minimera elektromagnetisk interferens (EMI) och uppnå exakt komponentplacering.