Parametrii tehnici despre PCB și PCBA
Articolul | Capacitate |
---|---|
Standard de calitate | Standard IPC 2 |
Straturi | 1-32 straturi |
Materie primă | ▪FR4 ▪CEM3 ▪Rogers ▪Teflon ▪Metal-based |
Dimensiune maximă | ▪850mm*520mm |
Diametrul min. al burghiului | 0.15mm |
Grosimea cuprului | 0.25OZ-15OZ |
Toleranța impedanței | ±5% |
Finisaj de suprafață | ▪ HASL fără plumb ▪OSP ▪ENIG ▪Gold Plating ▪Immersiune Ag/Sn |
Articolul | Capacitate |
---|---|
Standard de calitate | IPC-610-C |
Tehnologia de asamblare | ▪ Stencil SMT ▪SMT ▪DIP ▪ Acoperire conformă |
Certificare pentru întreprinderi | ▪ISO9001 ▪IATF16949 ▪ISO13485 ISO14001 |
Certificarea produselor | ▪UL ▪RoHS ▪SGS ▪REACH |
Capacitate SMD | ▪ Dimensiune minimă: 01005 ▪ BGA0.2mm, QFN, CSP, CON ▪ PCB maxim: 510*460mm |
Caracteristici cu valoare adăugată | ▪ Achiziționarea componentelor ▪ Raport NPI ▪ Prototip PCBA ▪ Programare IC ▪ Reparații |
Procesul de testare | ▪AOI ▪Rază X ▪SPI ▪FAI ▪FCT ▪ICT ▪Test de îmbătrânire ▪QC Detecție manuală |
Domenii de aplicare ale PCBA

Aplicații specifice ale PCBA
Securitate Sistemul


Comunicare Dispozitiv


Fără șofer Sistemul


Sistem energetic nou


Dispozitiv medical


Întrebări frecvente privind aplicațiile PCB și PCBA
1. Ce industrii utilizează aplicații PCBA?
Aplicațiile PCBA includ electronice de larg consum, auto, aerospațiale, dispozitive medicale, telecomunicații și automatizare industrială.
2. Care sunt principalele componente utilizate în PCBA?
Componentele cheie includ rezistențe, condensatoare, diode, tranzistori, circuite integrate (CI), conectori și inductoare.
3. Ce metode de testare sunt utilizate în PCBA?
Metodele comune de testare includ testarea în circuit (ICT), testarea funcțională (FCT), inspecția optică automatizată (AOI) și inspecția cu raze X.
4. Care sunt provocările în fabricarea PCBA?
Provocările includ asigurarea fiabilității îmbinărilor lipite, gestionarea densității ridicate a componentelor, minimizarea interferențelor electromagnetice (EMI) și plasarea precisă a componentelor.