Parametry techniczne PCB i PCBA
| Pozycja | Zdolność |
|---|---|
| Standard jakości | Standard IPC 2 |
| Warstwy | 1-32 warstwy |
| Surowiec | ▪FR4 ▪CEM3 ▪Rogers ▪Teflon ▪Na bazie metalu |
| Maksymalny rozmiar | 850mm*520mm |
| Min. średnica wiertła | 0,15 mm |
| Grubość miedzi | 0,25OZ-15OZ |
| Tolerancja impedancji | ±5% |
| Wykończenie powierzchni | Bezołowiowe HASL ▪OSP ▪ENIG ▪Gold Plating ▪Immersion Ag/Sn |
| Pozycja | Zdolność |
|---|---|
| Standard jakości | IPC-610-C |
| Technologia montażu | Szablon SMT ▪SMT ▪DIP ▪Conformal Coating |
| Certyfikacja przedsiębiorstwa | ISO9001 ▪IATF16949 ▪ISO13485 ISO14001 |
| Certyfikacja produktu | ▪UL ▪RoHS ▪SGS ▪REACH |
| Możliwości SMD | Minimalny rozmiar: 01005 ▪ BGA0.2mm, QFN, CSP, CON ▪ Maksymalny rozmiar PCB: 510*460mm |
| Funkcje o wartości dodanej | Zakup komponentów ▪ Raport Npi ▪ Prototyp PCBA ▪ Programowanie IC ▪ Naprawa |
| Proces testowania | ▪AOI ▪X-ray ▪SPI ▪FAI ▪FCT ▪ICT ▪Aging test ▪QC Wykrywanie ręczne |
Obszary zastosowań PCBA
Specyficzne zastosowania PCBA
Bezpieczeństwo System
Komunikacja Urządzenie
Bez kierowcy System
Nowy system energetyczny
Urządzenie medyczne
Najczęściej zadawane pytania dotyczące zastosowań PCB i PCBA
1. Jakie branże korzystają z aplikacji PCBA?
Zastosowania PCBA obejmują elektronikę użytkową, motoryzację, lotnictwo, urządzenia medyczne, telekomunikację i automatykę przemysłową.
2. Jakie są kluczowe komponenty używane w PCBA?
Kluczowe komponenty obejmują rezystory, kondensatory, diody, tranzystory, układy scalone (IC), złącza i cewki indukcyjne.
3. Jakie metody testowania są stosowane w PCBA?
Typowe metody testowania obejmują testowanie obwodów drukowanych (ICT), testowanie funkcjonalne (FCT), automatyczną inspekcję optyczną (AOI) i inspekcję rentgenowską.
4. Jakie są wyzwania związane z produkcją PCBA?
Wyzwania obejmują zapewnienie niezawodności połączeń lutowanych, zarządzanie wysoką gęstością komponentów, minimalizację zakłóceń elektromagnetycznych (EMI) i osiągnięcie precyzyjnego rozmieszczenia komponentów.