PCBとPCBAに関する技術パラメーター
| 項目 | 能力 |
|---|---|
| 品質基準 | 標準IPC 2 |
| レイヤー | 1-32層 |
| 原材料 | FR4▽CEM3▽ロジャース▽テフロン▽メタル系 |
| 最大サイズ | 850mm*520mm |
| 最小ドリル径 | 0.15mm |
| 銅の厚さ | 0.25OZ-15OZ |
| インピーダンス許容差 | ±5% |
| 表面仕上げ | 鉛フリーHASL ・OSP ・ENIG ・金めっき ・無電解Ag/Sn |
| 項目 | 能力 |
|---|---|
| 品質基準 | IPC-610-C |
| 組立技術 | ▪SMTステンシル▪SMT▪DIP▪コンフォーマルコーティング |
| 企業認証 | ISO9001 ・IATF16949 ・ISO13485 ・ISO14001 |
| 製品認証 | UL ・RoHS ・SGS ・REACH |
| SMD機能 | 最小サイズ：01005 ▪BGA0.2mm、QFN、CSP、CON ▪最大プリント基板：510*460mm |
| 付加価値機能 | 部品調達 ・NPIレポート ・PCBA試作 ・ICプログラミング ・修理 |
| テストプロセス | AOI ・X線 ・SPI ・FAI ・FCT ・ICT ・エイジングテスト ・QC マニュアル検出 |
PCBAの応用分野
PCBAの具体的な用途
セキュリティ システム
コミュニケーション 装置
ドライバーレス システム
新エネルギーシステム
医療機器
PCBとPCBAアプリケーションのFAQ
1.PCBAアプリケーションはどのような産業で使用されていますか？
PCBAの用途には、民生用電子機器、自動車、航空宇宙、医療機器、電気通信、産業オートメーションなどがある。
2.PCBAに使用される主要部品は何ですか？
主要部品には、抵抗器、コンデンサー、ダイオード、トランジスター、集積回路（IC）、コネクター、インダクターなどがある。
3.PCBAにはどのような試験方法がありますか？
一般的な検査方法には、インサーキット・テスト（ICT）、ファンクショナル・テスト（FCT）、自動光学検査（AOI）、X線検査などがある。
4.PCBA製造における課題は何ですか？
課題は、はんだ接合部の信頼性の確保、高密度部品の管理、電磁干渉（EMI）の最小化、正確な部品配置の実現などである。