Parametri tecnici su PCB e PCBA
| Articolo | Capacità |
|---|---|
| Standard di qualità | Standard IPC 2 |
| Strati | 1-32 strati |
| Materia prima | ▪FR4 ▪CEM3 ▪Rogers ▪Teflon ▪A base metallica |
| Dimensione massima | 850 mm*520 mm |
| Diametro minimo di foratura | 0,15 mm |
| Spessore del rame | 0,25OZ-15OZ |
| Tolleranza di impedenza | ±5% |
| Finitura superficiale | ▪HASL senza piombo ▪OSP ▪ENIG ▪Placcatura in oro ▪Immersione Ag/Sn |
| Articolo | Capacità |
|---|---|
| Standard di qualità | IPC-610-C |
| Tecnologia di assemblaggio | Stencil ▪SMT ▪SMT ▪DIP ▪Copertura informale |
| Certificazione aziendale | ▪ISO9001 ▪IATF16949 ▪ISO13485 ISO14001 |
| Certificazione del prodotto | ▪UL ▪RoHS ▪SGS ▪REACH |
| Capacità SMD | Dimensione minima: 01005 ▪BGA0,2mm, QFN, CSP, CON ▪ PCB massimo: 510*460mm |
| Caratteristiche a valore aggiunto | ▪Approvvigionamento di componenti ▪Rapporto NPI ▪PrototipoPCBA ▪Programmazione IC ▪Riparazione |
| Processo di test | ▪AOI ▪X-ray ▪SPI ▪FAI ▪FCT ▪ICT ▪Test di invecchiamento ▪QC Rilevamento manuale |
Aree di applicazione del PCBA
Applicazioni specifiche di PCBA
Sicurezza Sistema
Comunicazione Dispositivo
Senza conducente Sistema
Nuovo sistema energetico
Dispositivo medico
FAQ sulle applicazioni di PCB e PCBA
1. Quali industrie utilizzano le applicazioni PCBA?
Le applicazioni dei PCBA comprendono l'elettronica di consumo, il settore automobilistico, aerospaziale, i dispositivi medici, le telecomunicazioni e l'automazione industriale.
2. Quali sono i componenti chiave utilizzati nei PCBA?
I componenti chiave includono resistenze, condensatori, diodi, transistor, circuiti integrati (IC), connettori e induttori.
3. Quali sono i metodi di prova utilizzati per le PCBA?
I metodi di collaudo più comuni includono i test in-circuit (ICT), i test funzionali (FCT), l'ispezione ottica automatizzata (AOI) e l'ispezione a raggi X.
4. Quali sono le sfide nella produzione di PCBA?
Le sfide includono l'affidabilità dei giunti di saldatura, la gestione di un'elevata densità di componenti, la riduzione al minimo delle interferenze elettromagnetiche (EMI) e il posizionamento preciso dei componenti.