Parameter Teknis tentang PCB dan PCBA
| Item | Kemampuan |
|---|---|
| Standar Kualitas | Standar IPC 2 |
| Lapisan | 1-32 Lapisan |
| Bahan baku | FR4 ▪CEM3 ▪Rogers ▪Teflon ▪Berbahan dasar logam |
| Ukuran Maks | ▪850mm * 520mm |
| Diameter Bor Min | 0.15mm |
| Ketebalan tembaga | 0,25OZ-15OZ |
| Toleransi Impedansi | ± 5% |
| Permukaan akhir | HASL bebas timbal ▪OSP ▪ENIG ▪Pelapisan Emas ▪Perendaman Ag/Sn |
| Item | Kemampuan |
|---|---|
| Standar Kualitas | IPC-610-C |
| Teknologi Perakitan | Stensil SMT ▪SMT ▪DIP ▪Pelapisan Konformal |
| Sertifikasi Perusahaan | ISO9001 ▪IATF16949 ▪ISO13485 ISO14001 |
| Sertifikasi Produk | ▪UL ▪RoHS ▪SGS ▪JANGKAUAN |
| Kemampuan SMD | Ukuran minimum: 01005 ▪ BGA0.2mm, QFN, CSP, CON ▪ PCB maksimum: 510 * 460mm |
| Fitur-fitur bernilai tambah | Pengadaan komponen ▪Laporan NPI ▪Prototipe PCBA ▪Pemrograman IC ▪Perbaikan |
| Proses pengujian | AOI ▪X-ray ▪SPI ▪FAI ▪FCT ▪ICT ▪Tes penuaan ▪Deteksi manual QC |
Area aplikasi PCBA
Aplikasi spesifik PCBA
Keamanan Sistem
Komunikasi Perangkat
Tanpa pengemudi Sistem
Sistem Energi Baru
Perangkat Medis
Tanya Jawab tentang Aplikasi PCB dan PCBA
1. Industri apa saja yang menggunakan aplikasi PCBA?
Aplikasi PCBA meliputi elektronik konsumen, otomotif, kedirgantaraan, perangkat medis, telekomunikasi, dan otomasi industri.
2. Apa saja komponen utama yang digunakan dalam PCBA?
Komponen utama meliputi resistor, kapasitor, dioda, transistor, sirkuit terpadu (IC), konektor, dan induktor.
3. Metode pengujian apa yang digunakan dalam PCBA?
Metode pengujian yang umum dilakukan meliputi In-Circuit Testing (ICT), Functional Testing (FCT), Automated Optical Inspection (AOI), dan pemeriksaan sinar X.
4. Apa saja tantangan dalam pembuatan PCBA?
Tantangannya termasuk memastikan keandalan sambungan solder, mengelola kepadatan komponen yang tinggi, meminimalkan interferensi elektromagnetik (EMI), dan mencapai penempatan komponen yang tepat.