Paramètres techniques des PCB et PCBA
| Objet | Capacité |
|---|---|
| Norme de qualité | Standard IPC 2 |
| Couches | 1-32 couches |
| Matières premières | ▪FR4 ▪CEM3 ▪Rogers ▪Teflon ▪Metal-based |
| Taille maximale | 850mm*520mm |
| Diamètre minimal de forage | 0,15 mm |
| Epaisseur du cuivre | 0,25OZ-15OZ |
| Tolérance d'impédance | ±5% |
| Finition de la surface | ▪Lead-free HASL ▪OSP ▪ENIG ▪Gold Plating ▪Immersion Ag/Sn |
| Objet | Capacité |
|---|---|
| Norme de qualité | IPC-610-C |
| Technologie d'assemblage | ▪SMT Stencil ▪SMT ▪DIP ▪Conformal Coating |
| Certification d'entreprise | ▪ISO9001 ▪IATF16949 ▪ISO13485 ISO14001 |
| Certification des produits | ▪UL ▪RoHS ▪SGS ▪REACH |
| Capacité SMD | Taille minimale : 01005 ▪BGA0,2mm, QFN, CSP, CON ▪ PCB maximum : 510*460mm |
| Caractéristiques à valeur ajoutée | ▪Approvisionnement en composants ▪Rapport NPI ▪Prototype CPBA ▪Programmation IC ▪Réparation |
| Processus de test | ▪AOI ▪X-ray ▪SPI ▪FAI ▪FCT ▪ICT ▪Aging test ▪QC Manual detection |
Domaines d'application des PCBA
Applications spécifiques du PCBA
Sécurité Système
Communication Dispositif
Sans conducteur Système
Nouveau système énergétique
Dispositif médical
FAQ des applications PCB et PCBA
1. Quelles sont les industries qui utilisent les applications PCBA ?
Les applications PCBA comprennent l'électronique grand public, l'automobile, l'aérospatiale, les appareils médicaux, les télécommunications et l'automatisation industrielle.
2. Quels sont les principaux composants utilisés dans les PCBA ?
Les principaux composants sont les résistances, les condensateurs, les diodes, les transistors, les circuits intégrés (CI), les connecteurs et les inductances.
3. Quelles sont les méthodes de test utilisées pour les PCBA ?
Les méthodes de test les plus courantes sont le test en circuit (ICT), le test fonctionnel (FCT), l'inspection optique automatisée (AOI) et l'inspection par rayons X.
4. Quels sont les défis à relever dans la fabrication des PCBA ?
Les défis à relever consistent à garantir la fiabilité des joints de soudure, à gérer une densité élevée de composants, à minimiser les interférences électromagnétiques (EMI) et à placer les composants avec précision.