Τεχνικές παράμετροι για PCB και PCBA
| Στοιχείο | Ικανότητα |
|---|---|
| Πρότυπο ποιότητας | Πρότυπο IPC 2 |
| Στρώματα | 1-32 στρώματα |
| Πρώτες ύλες | ▪FR4 ▪CEM3 ▪Rogers ▪Teflon ▪Μεταλλική βάση |
| Μέγιστο μέγεθος | ▪850mm*520mm |
| Ελάχιστη διάμετρος τρυπανιού | 0.15mm |
| Πάχος χαλκού | 0.25OZ-15OZ |
| Ανοχή σύνθετης αντίστασης | ±5% |
| Φινίρισμα επιφάνειας | ▪Ελεύθερη από μόλυβδο HASL ▪OSP ▪ENIG ▪Χρυσή επιμετάλλωση ▪Εμβάπτιση Ag/Sn |
| Στοιχείο | Ικανότητα |
|---|---|
| Πρότυπο ποιότητας | IPC-610-C |
| Τεχνολογία συναρμολόγησης | ▪SMT Stencil ▪SMT ▪DIP ▪Conformal Coating |
| Πιστοποίηση επιχειρήσεων | ▪ISO9001 ▪IATF16949 ▪ISO13485 ISO14001 |
| Πιστοποίηση προϊόντος | ▪UL ▪RoHS ▪SGS ▪REACH |
| Δυνατότητα SMD | ▪Ελάχιστο μέγεθος: 01005 ▪BGA0.2mm, QFN, CSP, CON ▪ Μέγιστο PCB: 510*460mm |
| Χαρακτηριστικά προστιθέμενης αξίας | ▪Προμήθεια εξαρτημάτων ▪Έκθεση NPI ▪Πρωτότυπο PCBA ▪ΠρογραμματισμόςIC ▪Επισκευή |
| Διαδικασία δοκιμών | ▪AOI ▪ Ακτίνες Χ ▪SPI ▪FAI ▪FCT ▪ICT ▪ Δοκιμή γήρανσης ▪QC Χειροκίνητη ανίχνευση |
Τομείς εφαρμογής του PCBA
Ειδικές εφαρμογές του PCBA
Ασφάλεια Σύστημα
Επικοινωνία Συσκευή
Χωρίς οδηγό Σύστημα
Νέο ενεργειακό σύστημα
Ιατρική συσκευή
Συχνές ερωτήσεις σχετικά με τις εφαρμογές PCB και PCBA
1. Ποιες βιομηχανίες χρησιμοποιούν εφαρμογές PCBA;
Οι εφαρμογές PCBA περιλαμβάνουν ηλεκτρονικά είδη ευρείας κατανάλωσης, αυτοκινητοβιομηχανία, αεροδιαστημική, ιατρικές συσκευές, τηλεπικοινωνίες και βιομηχανικό αυτοματισμό.
2. Ποια είναι τα βασικά εξαρτήματα που χρησιμοποιούνται στο PCBA;
Τα βασικά εξαρτήματα περιλαμβάνουν αντιστάσεις, πυκνωτές, διόδους, τρανζίστορ, ολοκληρωμένα κυκλώματα (IC), συνδετήρες και πηνία.
3. Ποιες μέθοδοι δοκιμής χρησιμοποιούνται στην PCBA;
Οι συνήθεις μέθοδοι δοκιμών περιλαμβάνουν τη δοκιμή εντός κυκλώματος (ICT), τη λειτουργική δοκιμή (FCT), την αυτοματοποιημένη οπτική επιθεώρηση (AOI) και την επιθεώρηση με ακτίνες Χ.
4. Ποιες είναι οι προκλήσεις στην κατασκευή PCBA;
Οι προκλήσεις περιλαμβάνουν τη διασφάλιση της αξιοπιστίας της συγκόλλησης, τη διαχείριση της υψηλής πυκνότητας εξαρτημάτων, την ελαχιστοποίηση των ηλεκτρομαγνητικών παρεμβολών (ΗΜΙ) και την επίτευξη ακριβούς τοποθέτησης εξαρτημάτων.