Tekniske parametre om PCB og PCBA
Vare | Kapacitet |
---|---|
Kvalitetsstandard | Standard IPC 2 |
Lag | 1-32 lag |
Råmateriale | ▪FR4 ▪CEM3 ▪Rogers ▪Teflon ▪Metalbaseret |
Maks. størrelse | ▪850mm*520mm |
Min. borediameter | 0,15 mm |
Tykkelse af kobber | 0,25OZ-15OZ |
Impedans-tolerance | ±5% |
Overfladefinish | ▪Ledningsfri HASL ▪OSP ▪ENIG ▪Guldbelægning ▪Immersion Ag/Sn |
Vare | Kapacitet |
---|---|
Kvalitetsstandard | IPC-610-C |
Monteringsteknologi | ▪SMT Stencil ▪SMT ▪DIP ▪Conformal Coating |
Enterprise-certificering | ▪ISO9001 ▪IATF16949 ▪ISO13485 ISO14001 |
Produktcertificering | ▪UL ▪RoHS ▪SGS ▪REACH |
SMD-kapacitet | ▪Minimumsstørrelse:01005 ▪BGA0,2mm, QFN, CSP, CON ▪ Maksimal PCB:510*460mm |
Funktioner med merværdi | ▪Komponentindkøb ▪NPI-rapport ▪PCBA-prototype ▪IC-programmering ▪Reparation |
Testproces | ▪AOI ▪Røntgen ▪SPI ▪FAI ▪FCT ▪ICT ▪Aging test ▪QC Manuel detektion |
Anvendelsesområder for PCBA

Specifikke anvendelser af PCBA
Sikkerhed System


Kommunikation Enhed


Førerløs System


Nyt energisystem


Medicinsk udstyr


Ofte stillede spørgsmål om PCB- og PCBA-applikationer
1. Hvilke industrier bruger PCBA-applikationer?
PCBA-anvendelser omfatter forbrugerelektronik, bilindustrien, rumfart, medicinsk udstyr, telekommunikation og industriel automatisering.
2. Hvad er de vigtigste komponenter, der bruges i PCBA?
Nøglekomponenterne omfatter modstande, kondensatorer, dioder, transistorer, integrerede kredsløb (IC'er), stik og spoler.
3. Hvilke testmetoder bruges i PCBA?
Almindelige testmetoder omfatter In-Circuit Testing (ICT), Functional Testing (FCT), Automated Optical Inspection (AOI) og røntgeninspektion.
4. Hvad er udfordringerne i PCBA-produktion?
Udfordringerne omfatter at sikre pålidelige loddefuger, håndtere høj komponenttæthed, minimere elektromagnetisk interferens (EMI) og opnå præcis komponentplacering.