Technické parametry PCB a PCBA
| Položka | Schopnosti |
|---|---|
| Standard kvality | Standard IPC 2 |
| Vrstvy | 1-32 vrstev |
| Suroviny | ▪FR4 ▪CEM3 ▪Rogers ▪Teflon ▪Kovové materiály |
| Maximální velikost | ▪850mm*520mm |
| Minimální průměr vrtáku | 0,15 mm |
| Tloušťka mědi | 0,25OZ-15OZ |
| Tolerance impedance | ±5% |
| Povrchová úprava | ▪Bezolovnatý HASL ▪OSP ▪ENIG ▪Pozlacení ▪Immersion Ag/Sn |
| Položka | Schopnosti |
|---|---|
| Standard kvality | IPC-610-C |
| Montážní technologie | ▪SMT šablona ▪SMT ▪DIP ▪Konformní povlak |
| Certifikace podniků | ▪ISO9001 ▪IATF16949 ▪ISO13485 ISO14001 |
| Certifikace produktu | ▪UL ▪RoHS ▪SGS ▪REACH |
| Schopnost SMD | ▪Minimální velikost: 01005 ▪BGA0.2mm, QFN, CSP, CON ▪Maximální velikost PCB: 510*460mm |
| Funkce s přidanou hodnotou | ▪Pořízení komponent ▪NPI Report ▪PCBA Prototyp ▪IC Programování ▪Oprava |
| Proces testování | ▪AOI ▪X-ray ▪SPI ▪FAI ▪FCT ▪ICT ▪Aging test ▪QC Manuální detekce |
Oblasti použití PCBA
Specifické aplikace PCBA
Zabezpečení Systém
Komunikace Zařízení
Bez řidiče Systém
Nový energetický systém
Zdravotnické zařízení
Často kladené dotazy k aplikacím PCB a PCBA
1. V jakých odvětvích se používají aplikace PCBA?
Mezi aplikace PCBA patří spotřební elektronika, automobilový a letecký průmysl, lékařské přístroje, telekomunikace a průmyslová automatizace.
2. Jaké klíčové komponenty se používají v PCBA?
Mezi klíčové komponenty patří rezistory, kondenzátory, diody, tranzistory, integrované obvody (IC), konektory a induktory.
3. Jaké metody testování se používají v PCBA?
Mezi běžné testovací metody patří testování v obvodech (ICT), funkční testování (FCT), automatizovaná optická kontrola (AOI) a rentgenová kontrola.
4. Jaké jsou problémy při výrobě PCBA?
Mezi výzvy patří zajištění spolehlivosti pájecích spojů, zvládnutí vysoké hustoty součástek, minimalizace elektromagnetického rušení (EMI) a dosažení přesného umístění součástek.