Технически параметри за PCB и PCBA
| Артикул | Възможности |
|---|---|
| Стандарт за качество | Стандарт IPC 2 |
| Слоеве | 1-32 слоя |
| Суровини | ▪FR4 ▪CEM3 ▪Rogers ▪Teflon ▪Metal-based |
| Максимален размер | ▪850mm*520mm |
| Минимален диаметър на пробиване | 0,15 мм |
| Дебелина на медта | 0,25OZ-15OZ |
| Толеранс на импеданса | ±5% |
| Повърхностно покритие | ▪Без олово HASL ▪OSP ▪ENIG ▪Златно покритие ▪Имерсия Ag/Sn |
| Артикул | Възможности |
|---|---|
| Стандарт за качество | IPC-610-C |
| Технология на монтажа | ▪SMT шаблон ▪SMT ▪DIP ▪Конформно покритие |
| Сертифициране на предприятия | ▪ISO9001 ▪IATF16949 ▪ISO13485 ISO14001 |
| Сертифициране на продукта | ▪UL ▪RoHS ▪SGS ▪REACH |
| Възможност за SMD | ▪Минимален размер: 01005 ▪BGA0.2mm, QFN, CSP, CON ▪Максимален PCB: 510*460mm |
| Функции с добавена стойност | ▪Закупуване на компоненти ▪Доклад за NPI ▪Прототип на PCBA ▪Програмиране на IC ▪Ремонт |
| Процес на изпитване | ▪AOI ▪Рентгенови лъчи ▪SPI ▪FAI ▪FCT ▪ICT ▪Тест за стареене ▪QC Ръчно откриване |
Области на приложение на PCBA
Специфични приложения на PCBA
Защита Система
Комуникация Устройство
Без шофьори Система
Нова енергийна система
Медицинско устройство
Често задавани въпроси за приложения на печатни платки и PCBA
1. В кои отрасли се използват приложения за PCBA?
Приложенията на PCBA включват потребителска електроника, автомобилостроене, космическа техника, медицински изделия, телекомуникации и индустриална автоматизация.
2. Кои са основните компоненти, използвани в PCBA?
Основните компоненти включват резистори, кондензатори, диоди, транзистори, интегрални схеми (ИС), съединители и индуктори.
3. Какви методи за изпитване се използват при PCBA?
Обичайните методи за тестване включват тестване в електрическата верига (ICT), функционално тестване (FCT), автоматизирана оптична инспекция (AOI) и рентгенова инспекция.
4. Какви са предизвикателствата при производството на PCBA?
Предизвикателствата включват гарантиране на надеждността на спойките, управление на високата плътност на компонентите, минимизиране на електромагнитните смущения (EMI) и постигане на прецизно разположение на компонентите.